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台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
ABF封装基板喊涨 景硕、南电、欣兴乐翻
服务器及人工智能相关芯片销售动能强劲，加上高速网络通讯芯片出货放量，关键的ABF封装基板需求畅旺。因ABF封装基板产能过去3年几乎没有增加，关键的对位用线性滑轨设备交期又长达10个月以 ...查看更多
兴森科技2018年上半年营收16.9亿元，同比增长1.87%
兴森科技8月7日最新公布的2018年中报显示，其营业收入16.9亿元，同比增长1.87%；归属于上市公司股东的净利润9607万元，同比下降8.9%。基本每股收益0.06元。 近年来，兴森科技的业绩情 ...查看更多
2018扶摇直上，朝气蓬勃的国内PCB行业！
PCB行业规模庞大，2017年全球增速超预期。PCB是绝大多数电子设备产品必需的元件，下游应用领域覆盖面广泛，涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等，根据Prismark统计的数据 ...查看更多
疯狂挖矿！台积电接获比特大陆10万片HPC急单
近日，供应链透露台积电接到大陆高速运算（HPC）芯片10万片急单，今日（1月4日）媒体报道称该急单极大可能来自比特大陆。 1月2日，台湾媒报道称，2018年开年台积电接到来自大陆的一笔高达10万片的 ...查看更多
今年大陆封测企业表现优于全球
集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出（I/O）数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑 ...查看更多
